Fixierung einer Leiterplatte auf einem Kunststoffkörper durch Umformung von Pins zu Domen aus PA6-GF20.

Details des Heißverstemmens:

• Material:

  • Das umzuformende Material ist PA6-GF20, ein glasfaserverstärktes Polyamid, das für seine hohe Festigkeit und Steifigkeit bekannt ist. Diese Eigenschaften machen es besonders geeignet für Anwendungen, bei denen mechanische Belastungen und eine hohe Temperaturbeständigkeit erforderlich sind.

• Pin-Abmessungen:

  • Vor dem Umformen haben die Pins einen Durchmesser von 1,6 mm. Nach der Umformung zu Dome beträgt der Durchmesser 2,6 mm. Diese Vergrößerung des Durchmessers durch die Umformung gewährleistet eine stabile und sichere Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Kunststoffkörper.

• Verfahren:

  • Die Heißverstemmung erfolgt durch das gezielte Erhitzen und Umformen der Pins, wodurch sie sich über die Leiterplatte wölben und diese fixieren. Der Erwärmungsprozess erweicht das PA6-GF20-Material, sodass es verformt werden kann, ohne dabei die Festigkeit zu verlieren.
  • Die geformten Dome bieten eine dauerhafte mechanische Verbindung, die auch bei Belastung stabil bleibt und Vibrationen oder thermischen Einflüssen standhält.

• Anwendung:

  • Diese Methode eignet sich hervorragend zur Fixierung von Leiterplatten in Elektronikgeräten, Automobilanwendungen und Haushaltsgeräten, wo eine präzise und dauerhafte Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse erforderlich ist.
  • Dank der Verwendung von glasfaserverstärktem PA6-GF20 bleibt die Verbindung auch unter extremen Bedingungen stabil und langlebig.

• Vorteile des Verfahrens:

  • Dauerhafte Fixierung der Leiterplatte ohne den Einsatz von Schrauben oder Klebstoffen.
  • Das umgeformte Material sorgt für eine hohe mechanische Festigkeit und Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse.
  • Effizientes und schnelles Umformverfahren, das sich gut in automatisierte Produktionsprozesse integrieren lässt.
  • Die Verwendung von PA6-GF20 bietet hervorragende mechanische und thermische Eigenschaften, was die Anwendung auch bei höheren Temperaturen und unter mechanischer Belastung zuverlässig macht.

Fazit: Die Heißverstemmung von Pins zu Domen aus PA6-GF20 zur Fixierung von Leiterplatten auf Kunststoffkörpern stellt eine robuste und langlebige Verbindungsmethode dar. Mit der Umformung von 1,6 mm Pins zu 2,6 mm Domen wird eine starke mechanische Fixierung erreicht, die sich für zahlreiche Anwendungen in der Elektronik- und Automobilindustrie eignet. Die Kombination aus effizientem Produktionsprozess und den hervorragenden Materialeigenschaften von PA6-GF20 macht dieses Verfahren zur idealen Lösung für dauerhafte Verbindungen.