Fixierung einer Leiterplatte durch Kunststoffdome in einem Bauelement aus PA6-GF30

Detaillierte Beschreibung des Fixierprozesses:

• 1. Materialeigenschaften von PA6-GF30:

  • PA6-GF30 (Polyamid 6 mit 30 % Glasfaserverstärkung) ist ein thermoplastischer Kunststoff, der sich durch hohe mechanische Festigkeit, Steifigkeit und Temperaturbeständigkeit auszeichnet.
  • Der Glasfaseranteil sorgt für eine verbesserte Dimensionsstabilität, wodurch die Kunststoffdome nach dem Umformprozess dauerhaft stabil bleiben, selbst unter mechanischen Belastungen oder Vibrationen.

• 2. Positionierung der Leiterplatte:

  • Die Kunststoffdome mit einem Durchmesser von ca. 3,2 mm sind strategisch so positioniert, dass sie durch Löcher in der Leiterplatte geführt werden können.
  • Die exakte Ausrichtung der Dome mit den Löchern der Leiterplatte stellt sicher, dass die Leiterplatte präzise in das Bauelement integriert wird.

• 3. Umformprozess der Kunststoffdome:

  • Die Umformung der Dome erfolgt typischerweise durch Heißverstemmen, bei dem die Dome lokal erwärmt und plastisch verformt werden, um sie über der Leiterplatte zu fixieren.
  • Alternativ kann auch ein mechanischer Prozess wie das Kaltverstemmen zum Einsatz kommen, bei dem Druck auf die Dome ausgeübt wird, um sie in die gewünschte Form zu bringen.
  • Durch den Glasfaseranteil im PA6-GF30 wird das Material nach dem Umformen besonders widerstandsfähig und sorgt für eine starke und dauerhafte Verbindung.

• 4. Mechanische Festigkeit und Vibrationsbeständigkeit:

  • Die Verwendung von PA6-GF30 für die Dome sorgt für eine hohe mechanische Stabilität der Fixierung. Diese Verbindung ist besonders widerstandsfähig gegen Vibrationen und mechanische Belastungen, was in Bereichen wie der Automobilindustrie oder der industriellen Elektronik entscheidend ist.
  • Auch unter thermischer Belastung bleibt die Stabilität erhalten, da das Material eine gute Hitzebeständigkeit aufweist.

• 5. Anwendungsbereiche:

  • Automobilindustrie: PA6-GF30-Dome werden zur Fixierung von Leiterplatten in Steuergeräten und Sensoreinheiten verwendet, die starken mechanischen und thermischen Belastungen standhalten müssen.
  • Elektronikindustrie: In elektronischen Geräten, die eine stabile mechanische Verbindung der Leiterplatte erfordern, wie z. B. in Haushaltsgeräten oder Industriesteuerungen, wird dieses Verfahren häufig angewendet.

Vorteile des Verfahrens:

• Hohe Festigkeit: PA6-GF30 bietet durch seine Glasfaserverstärkung eine äußerst robuste und stabile Fixierung, die auch bei Belastungen nicht versagt.
• Widerstandsfähigkeit gegen Vibrationen: Die umgeformten Dome halten Vibrationen und mechanischen Einflüssen stand, was die Lebensdauer der Verbindung verlängert.
• Exakte Umformung: Durch präzise thermische oder mechanische Umformung bleibt die Positionierung der Leiterplatte exakt und stabil.

Dieses Verfahren bietet eine zuverlässige und langlebige Lösung zur Fixierung von Leiterplatten in Kunststoffbauelementen, insbesondere in Anwendungen, die hohe mechanische und thermische Anforderungen an die Verbindung stellen.